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真金實“鍍” 持久保色
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通常在pH=5．5～8．0的偏中性鍍金電鍍液中性鍍金液是類不含游離氰化物，只含氰化金鉀，緩沖劑或絡(luò)合劑(EDTA、磷酸鹽)和少數(shù)合金元素添加劑的鍍液。
如不含合金元素，鍍金電鍍液的電流效率可達100％，金屬的純度可達99．99％，維氏硬度65～75。有時參加晶粒細化劑，使鍍層翔實、亮光，此時適合于半導體上運用，因為這具有耐高溫和可焊性(solderability)。
若參加有機增硬劑，則可用于打印電路板和電接點，但不廣泛，因為其耐磨性差。表l2-10列出了某些中性鍍金液的配方和作業(yè)條件。
中性氰化物鍍金電鍍液同堿性氰化物液對比，具有均一性好，對應(yīng)恰當金濃度的極限電流密度較高，和可以鍍厚鍍層等利益。其缺陷是亮光度差些，通常在半亮光以上，不過電流密度的影響較小，適于滾鍍(barrel plating)。
一些東莞電鍍廠的中性鍍金液對金屬雜質(zhì)的容許量較高，例如在酸性鍍金電鍍液中，鎳或鈷的含量高達0．1g／L時，即對鍍層有嚴峻影響，但在中性鍍液中，即便高達1．Og／L也很少(或無)影響。有機物的污染會嚴峻危害可焊性，因此，要盡量避免脫脂劑等有機物帶入槽內(nèi)。
