濺射不銹鋼真空鍍膜的流程介紹-東莞千屹真空電鍍廠

瀏覽：- 發(fā)布日期：2019-02-18 17:05:19【大中小】

磁控不銹鋼真空鍍膜與1870年就開始使用了，1930年因為提高了沉積速率而用被廣泛應用在工業(yè)生產(chǎn)上面。表現(xiàn)形式為采用高能粒子轟擊固體表面時能使固體表面的粒子獲得能量并逸出表面，沉積在基片上成膜。

不銹鋼真空鍍膜

磁控不銹鋼真空鍍膜與蒸發(fā)鍍膜不同點在于膜材熔點的限制，濺射化合物膜可用反應濺射法，即將反應氣體(O、N、HS、CH等)加入Ar氣中，反應氣體及其離子與靶原子或濺射原子發(fā)生反應生成化合物。絕緣膜可采用高頻濺射法，等離子體中的電子和正離子在電壓的正半周和負半周分別打到絕緣靶上。

磁控不銹鋼真空鍍膜放電產(chǎn)生的正離子在電場作用下飛向陰極，鍍膜與靶表面原子碰撞，受碰撞從靶面逸出的靶原子稱為濺射原子，其能量在1至幾十電子伏范圍。采用磁控濺射可使沉積速率比非磁控濺射提高近一個數(shù)量級。

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